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Tag encapsulado RFID (Datalogic, Intermec, RS UHF /HF /Metal /Plástico /Papel /Tecido)

  • Não necesitam de bateria, 64 bytes de memória, 240 bits para R/W EPC. Esta série inclui uma ampla gama de tamanhos.


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Informação detalhada do produto Tag encapsulado RFID

A memória de leitura/gravação de até 64 Bytes + 240 bits de fácil aceso para o usuário permite armazenar os detalhes críticos de processo. Graças a sua ampla gama de tamanhos e formas é possível instalar as etiquetas em paletes, carretilhas, sistemas de transporte, embalagem e produtos. Os modelos de alta temperatura (HT) são capazes de funcionar em baixa temperaturas: 240°C/392°F e são aptos para o uso nos fornos de pintura da industria automobilística o entornos similares. A regulamentação da normativa RFID internacional lSO18000-6C (860-950 MHz) assegura a compatibilidade das etiquetas com todo tipo de leitor. Uma carcaça sólida e de elevada resistência em duras condições de trabalho, junto com uma memória reutilizável, garantem um alto retorno do investimento.

O "cérebro" de um tag RFID é localizados no circuito integrado ou "Chip". Etiquetas RFID passivas não têm fonte de energia interna; quando estas etiquetas detectam um sinal de RF, a Tag da antena é estimulada a um ponto em que o chip é alimentado (energizado)e transmite a informação armazenada de volta para o leitor RFID.

Chip's EPC Gen2 podem armazenar 96 bits de dados. Muitos dos novos chips pode armazenar 512 bits. alguns de memória mais elevados estão disponíveis - podem armazenar mais de 4 kilobytes (KB) de dados.

Encapsulamentos: Como os requisitos de aplicativos se tornam mais exigentes e particulares, os materiais e processos utilizados para fabricar as TAG's se tornam cada vez mais complexos. Ecapsulamento RFID podem ser convertidos para etiquetas de papel, materiais de cartões de crédito do tipo mais duráveis, ou incorporado no plástico. Algumas etiquetas sobre metal são significativamente mais duráveis do que outras se considerado o material. Algumas etiquetas exigem materiais de alta temperatura, resistência mecânica e química alem de adesivos mais complexos ou materiais dinâmicos tornando-os mais custosos.

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