Hispack reúne especialistas europeus em inovação para o desenvolvimento sustentável de embalagens

O II Encontro Hispack de P&D se realiza no dia 12 de maio, no pavilhão Gran Via da Feira de Barcelona, no contexto do Salão Internacional da Embalagem.

A inovação neste setor é contínua, com o desenvolvimento de soluções para limitar o uso indiscriminado de matérias primas procedentes de fontes não-renováveis e a geração de resíduos de difícil valorização, e mantendo, ao mesmo tempo, a qualidade e segurança dos vasilhames e embalagens.

Neste congresso internacional, organizado em colaboração com o Instituto de Agroquímica e Tecnologia de Alimentos (IATA - CSIC) e o Instituto Tecnológico da Embalagem, Transporte e Logística (ITENE), se apresentarão os usos para a fabricação de embalagens respeitosas com o meio ambiente de materiais já desenvolvidos como os obtidos a partir de ácido polilático, das celuloses ou de gomas. Também se debaterão as perspectivas de implantação de novos materiais em fase de investigação como os derivados de proteínas, poli-hidroxialcanoatos, composites com fibras ou nanomateriales, entre outros, bem como novas tecnologias de embalagens ativas (aquelas que interatuam com o produto que contêm) baseadas em biopolímeros. Também se prestará atendimento a sistemas em desenvolvimento para o aproveitamento e valorização dos resíduos gerados pelos vasilhames e embalagens e ao desenho sustentável do packaging.

"Desde o mundo científico pretendemos conscientizar as empresas fabricantes de packaging da necessidade de implantar tecnologias limpas que permitam, por um lado, poupar energia e matérias-primas e, por outro, a redução de resíduos. Atualmente o nível de investigação na Espanha é muito alto, equiparável ao de outros países da União Européia, no entanto ainda nos encontramos com o obstáculo de que muitos projetos em andamento não chegam à fase de desenvolvimento industrial", destaca o pesquisador do Grupo de Embalagens do IATA - CSIC e coordenador do congresso, Ramón Català.